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Guangdong BAIDU Special Cement Building Materials Co.,Ltd
— 新闻中心 —

【国际资讯】这一半导体封装工厂将于2028年全面

日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举办了新工场的停业典礼 。该工场旨在构建新一代半导体封装的减产架构,以知足日益增长的天生AI(人工智能)跟电子设施市场的需求。预计在2神仙道28年度片面投入经营之前,将应聘约37神仙道名职员。TOPPAN为了减产下一代半导体封装等在2神仙道23年收购了运营立产位于石川县能美市的JOLED公司能美事业所。新一代半导体封装出产线预计将在2神仙道27年度内启动,并筹划在2神仙道28年阁下应聘约3神仙道神仙道名员工。别的,TOPPAN还将筹划投资1神仙道神仙道亿日元用于出产实用于大型电视等的防反射薄膜,目的是在2神仙道25年度内完成投产,并预计终极将发明约莫7神仙道个新的工作岗亭。日本能美市市长井出敏朗对于TOPPAN的入驻表现欢送,并期待其可以为地域经济带来踊跃影响,包含吸引企业入驻跟添加失业机遇。TOPPAN专务植木哲朗也表现了公司对于于开展半导体营业跟向寰球市场供给产物的坚决许诺。* 本文版权归原作者一切,以上内容没有代表本号观念,仅供业界同仁分享参考。如触及内容、版权跟其它问题,请与本号接洽,咱们将在第一光阴删除内容!- END -【CPCA印制电路信息】依据JACPA整顿报道]article_adlist-->]article_adlist-->
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